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12月3-5日 ，广州迎来了一场行业年度盛会——“2024中国国际表表处置展SFCHINA” 。在这个汇聚了行业精英和专业观多的平台上 ，55世纪新科与各界人士共同探求行业的将来趋向与创新解决规划 。
展会期间 ，55世纪钻研院前后处置钻研室主任 ，高级工程师刘宁华出席“芯片电镀链-聚焦高端电镀技术新发展”论坛 ，带来了一场杰出的主题演讲——“亲水钝化技术在芯片散热治理中的钻研及利用” 。她以独到的见解和详实的数据 ，深刻分解了亲水钝化技术将若何通过改善基材的表表性质 ，加快冷却剂的流动 ，为芯片散热效能带来显著提升 ，同时耽搁了设备的使用寿命 。
芯片 ，作为电子设备的主题 ，掌管将电信号转化为职能信号 ，实现数据处置、存储和传输 。然而 ，芯片在执行这些职能时会产生大量热量 。近年来 ，为了满足5G、AI、汽车电子等新兴市场不休增长的算力需要 ，芯片的集成度不休提高 ，相应的功耗也随之增长 ，越来越”热“的芯片不仅会导致其机能降落、使用寿命缩短 ，还可能引发安全隐患和能源浪费 。因而 ，对芯片散热技术的钻研和创新变得尤为关键 。
冷板式液冷是一种常见的芯片散热方式 ，它通过铜､铝等高导热金属组成的封关腔体造成的冷板将芯片等高热密度元器件的热量传递给循环管路中的冷却剂 ，而后利用冷却剂将热量带走 ，进而实现散热 。
图：液冷技术
铜、铝等金属固然导热机能优异 ，但它们与空气、水反映活跃 ，容易侵蚀 ，影响基材寿命和产品最终使用 。亲水钝化技术通过表表处置 ，在金属表表形成钝化层和亲水层 ，以解决这一问题 。
钝化工艺在金属表表形成致密氧化膜 ，阻隔表界环境中的氧、水等物质对金属的侵蚀 ，�；そ鹗�；而亲水工艺则通过改性分歧粒径的氧化物 ，构建纳米凹凸结构 ，增大微观表表积 ，形成超亲水自组装涂层 ，可能显著提高冷却液体的流动快率和散热效能 ，为芯片提供了不变、高效的散热保险 。
图：亲水钝化技术
借助这次展会平台 ，55世纪新科充分展示了在表表工程领域的专业实力和创新能力 ，并与多多合作同伴和客户进行了深刻的互换与合作 。55世纪新科将持续将秉持盛开、合作的态度 ，与行业同仁共同索求更多创新利用 ，不休推动表表处置技术的进取与升级 ，提供越发优质、高效、可持续的解决规划
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